11月18日—20日，备受瞩目的第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）在北京国家会议中心盛大举行。作为半导体产业的重要盛会，此次博览会聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，吸引了众多国内外知名企业和专业人士的积极参与。其中，宁波博威合金材料股份有限公司（简称“博威合金”，601137.SH）作为新材料领域的领军企业，携其半导体靶材背板用材亮相T-041展位，展示了其在半导体领域的新成果和技术创新。

      半导体靶材背板材料在半导体芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控溅射沉积制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等产品用电子薄膜的核心材料，而靶材背板则是靶材不可或缺的构成部分，对靶坯材料起到固定和保护的作用。靶材背板材料质量与性能直接关乎靶材整体性能表现与使用稳定性，进而影响电子薄膜的生产效率及产品性能。博威合金T-041展位上，精心研发的PWHC、PlugMax等半导体行业用材方案，以高性能、高稳定性和优异的加工性能，吸引了众多业内人士的关注。

      博威合金PWHC系列，拥有良好的导电和导热性能，确保了靶材在高电压、高真空的磁控溅射工作环境中均匀受热，不变形，不开裂，稳定可靠地完成了电子薄膜的沉积制备。如PWHC450优异的导热性保证了靶材的高效散热，优良的强度和韧性则起到了保护和加固靶坯材料的作用，显著提高了靶坯材料的使用寿命和稳定性；PWHC850的高导电与高热导，可加速靶材背板散热，其出色的强度和良好的加工性能更是符合了绝大部分靶材背板的应用需求；PWHC985优异的热导率能确保热量能够快速传递，是服务器散热部件等产品的理想选材。

      PlugMax系列拥有优异的强度和耐磨耐腐蚀性能。PlugMax22制造的检测探针，不仅确保信号传输稳定，且探针尖端不易磨损变形，能充分满足半导体领域探针检测需具备的性能要求。此外，博威合金4N5以上高纯铜，具有纯度高、晶粒均匀细小等特性，用于制造蒸镀材料和溅射靶材，确保沉积制造的电子薄膜均匀度高，满足了半导体、显示面板等各类高端制造的用料需求。

      作为新材料领域的佼佼者，博威合金拥有强大的研发团队和先进的生产工艺。其半导体靶材背板用材方案采用了先进的合金材料和制造工艺，确保了产品的质量和性能。其系列产品具有出色的性能表现，提高了半导体器件的性能和可靠性，更为半导体制造领域带来了新的解决方案和思路。

      随着全球科技产业的飞速发展，半导体作为信息技术的核心，其重要性日益凸显。中国作为全球最大的半导体消费国之一，在半导体设备的国产化道路上取得了显著进展。参加中国半导体博览会，博威合金不仅展示了其技术实力，更是凸显了半导体材料国产化的持续发展。展望未来，博威合金强调，将继续坚持创新驱动发展战略，加快培育“新质生产力”，推动半导体产业的创新升级和高质量发展，为全球半导体产业做出更大贡献。