近日,2023世界人工智能大会在上海举办,我国AIGC产业未来发展前景广阔。在AIGC产业链上,与之息息相关的新材料行业也将因此驶入发展“快车道”。最近几年,天和防务(300397.SZ)不断深化材料—器件—模组的研发创新能力,前瞻性加大基础材料业务布局,在强化“自主可控”的同时,进一步加快了我国在材料领域的国产化替代步伐。也正是凭借这一战略布局,让天和防务得以进入一个千亿级的新蓝海市场,经营业绩有望因此攀上新的高位。

人工智能迎来新风口

2023世界人工智能大会(WAIC 2023)于2023年7月6日至7月8日在上海举办,本届大会以“智联世界 生成未来”为主题,聚焦通用人工智能发展。

值得关注的是,本届大会汇聚了包括盘古大模型在內内的国内外30余个大模型,应用场景覆盖各行各业。此外,本次大会期间,《2023大模型和AIGC产业图谱》、《人工智能大模型伦理规范操作指引》、《AIGC风险评估框架(1.0)》、《生成式人工智能伦理自律公约(征求意见稿)》等文件相继发布。

我国人工智能产业蓬勃发展,本次大会规模再创新高。本次大会参展企业超400家,优秀初创企业超50家,首发首展新品30余款,参展企业数量、展览面积均创历届新高。大会共有32个重大产业项目签约,总额高达288亿元。国内人工智能产业近年来发展迅速,核心产业规模已达5000亿元,企业数量超过4300家。国内人工智能基础设施布局步伐加快,东数西算工程快速推进,5G基站数超过280万个,算力规模位居全球第二。同时,应用场景方面持续拓展,累计建成2500个数字化车间和智能工程。

平安证券在近期发布的一份研报中指出,大模型是此次展会的焦点,我国AIGC产业未来发展前景广阔。随着国产大模型的逐步成熟,在政策与技术的共振下,我国大模型产品面向我国庞大的互联网C端用户群和丰富的行业应用场景,将与产品和应用场景深度融合,赋能我国数字经济的发展。根据中国信通院数据,2022年,我国数字经济规模达到50.2万亿元,占GDP比重达到41.5%。参考我国数字经济的巨大体量,我国AIGC产业未来发展前景广阔。

当前,我国大模型产品已经初步具备商用能力。北上深三地利好通用人工智能发展政策的发布,彰显了我国对于AIGC发展的重视和支持,同时将为我国其他城市发布类似政策带来示范效应。随着《人工智能法》列入《国务院2023年度立法工作计划》,平安证券判断,后续政策的出台将为我国AIGC产业的发展护航。

在政策与技术的共振下,我国AIGC产业未来发展前景广阔。AIGC产业的发展需要大算力,我国AI芯片和AI服务器市场迎来发展机遇,相关芯片和服务器厂商将深度受益。“我们坚定看好AIGC产业链的投资机会。”平安证券给出了这样的判断。

先进封装发展风头正劲

随着我国AIGC产业发展,我国AI芯片产业也有望进入高质量发展阶段。由此,对芯片封装及材料提出了更高要求。

随着芯片国产化替代持续推进,加之近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期,带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测,2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%,年均复合增长率约为 7%。显而易见的是,随着大批新建晶圆厂产能的释放,集成电路封装测试需求将大幅增长。

据中国半导体行业协会统计及Frost&Sullivan数据,预计2025年,国内封测产业市场规模有望达3551.9亿元,约占全球市场的75.61%。

中研普华研究院指出,随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展,芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,其中输出入脚数大幅增加,使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的*选择之一,半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

据预测,2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元,预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模,2021-2027年间年化复合增速达9.6%,相比同期整体封装市场和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著。

与此同时,发展先进封装已经上升至国家战略。《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《纲要》)明确了中国集成电路产业发展的四大任务:着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。

《纲要》明确提出,2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际*梯队,实现跨越式发展。

先进封装的发展,离不开封装材料的支撑。据预测,封装材料市场市场规模已经达到千亿级。在2023年年初,SEMI(国际半导体产业协会)与TechSearch International就共同发表了全球半导体封装材料市场前景报告,预测全球半导体封装材料市场将追随晶片产业增长的步伐:市场营收将从2019年的176亿美元一举上升至2024年的208亿美元,复合年增长率(CAGR)达3.4%。此外,TECHCET也于日前发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元,到2027年将有望达到300亿美元。

天和“秦膜”切入先进领域

有业内人士曾指出,先进封装对材料特别是高端基板材料和晶圆级封装材料,以及化学机械抛光和倒装封装设备的需求和要求都在不断增加,这需要材料、设备和工艺三方的紧密合作与努力。

天和防务在这方面已经率先展开冲刺。凭借*的性能,天和防务“秦膜”产品符合先进封装要求,在提升先进封装测试发展水平方面,将发挥巨大的作用。

随着信息技术应用创新产业的不断发展,“缺芯少魂”成为中国信息产业发展的一大难题,引起了全国和国际社会的广泛关注。天和防务方面表示,公司近几年不断深化材料—器件—模组的研发创新能力,加大基础材料业务布局,2021年投资设立了天和嘉膜、光速芯材两家公司,从事新型无溶剂型介质胶膜及其下游产品的开发和销售工作。

产品系列主要是绝缘导热系列、高速介质胶膜等,其中,绝缘导热系列产品包括绝缘导热膜、金属基覆铜板、导热型多层板增层材料等,主要应用于电能转换相关领域,如逆变器、电源模块、电机水泵、大功率灯具;高速介质胶膜系列产品主要应用于HDI线路板、类载板及IC载板等产品领域,强化了“自主可控”,进一步推动公司在材料领域的国产化替代。

在导热性能方面,“秦膜”产品有了明显的提升。以电脑CPU为例,在普通室温下,正常运行温度会在45度到65度之间。但是,如果电脑运行大型游戏,那么CPU温度可能会升到70度到85度。如果采用“秦膜”产品,以其高超导热性能,能够将CPU在运行过程中产生的热量及时散发出去。据测算,采用秦膜产品,能够把主板的温度控制在40度左右。

基于散热性能的提升,可进一步提升芯片算力。以HDI板(高密度互连板)为例,此前通过层级堆叠方式,芯片内部结构可以实现二十层,甚至是三十层,但受制于散热问题,算力水平有限。而采用“秦膜”产品之后,高层板之前散热性能不佳的问题迎刃而解,导热性提高三倍,芯片性能因此有了大幅提升,可以帮助芯片实现高速运转,从而让算力大幅提升。

在导电性能方面,除了控温效果好之外,包括信号失真、信号失灵以及信号传输滞后等问题,也能得到很好的解决。

找准“第二增长曲线”破局点

发力先进封装材料,成为天和防务打造“第二增长曲线”的重要抓手。

由天和防务子公司天和嘉膜生产和销售的“秦膜”系列高性能介质胶膜采用*的无溶剂胶膜制备技术,其产品可用于生产高导热基板、导热型高速基板、玻璃基板和高频覆铜板等高性能覆铜板材料。

“秦膜”系列高性能介质胶膜广泛应用于半导体封装和电子线路板等领域,起到粘接、固定、绝缘、导热等作用,是IC载板和PCB板的关键功能材料。在IC载板领域中,以BT树脂和ABF膜制成的BT载板和ABF载板应用最为广泛。作为ABF载板的核心原材料,ABF膜目前主要由日本味之素垄断,而“秦膜”系列产品的推出,有望打破这种格局。

上述材料是近些年发展起来的新型电子行业所需要的先进基础材料,如导热基板材料用于电驱动市场、玻璃基板用于MINI-LED等新型显示行业、高频板用于无线通讯领域、高速材料应用于终端和计算领域等,具有广阔的市场空间。特别是对标IC载板关键的ABF材料,天和“秦膜”系列无溶剂介质胶膜正在提供*竞争力的解决方案,并有望在IC封装胶膜领域展现出强大的竞争力。

另据了解,天和防务子公司天和嘉膜、光速芯材正在努力开拓市场,已经完成了类 ABF膜的中试和小批量试产,正在进行成套设备的设计和制造,并计划于2023年下半年实现量产;HDI增层材料以及高导热金属基板、玻璃基覆铜板及透明显示模组等产品已经完成开发,进入市场推广阶段。

未来,“秦膜”产品将会在市场上展现出不小的竞争力。天和防务在2022年度年报中提到,天和嘉膜、光速芯材的产品采用自主研发的高性能有机材料制备,在HDI、载板及高性能导热基板等市场领域无论从成本、产品性能、环境友好性等方面均具有一定竞争力。可以预见,随着“秦膜”的大规模上市,天和防务的经营业绩有望跃上一个新台阶。